Piattaforma di reballing del chip CPU della scheda di swap JTX per iPhone 8-16 Pro Max

JTX SM-01 Swap Master 30 in 1 Tinning Platform con stencil BGA per la sostituzione della scheda madre iPhone 8-16 Pro Max e il reballing del chip BGA della CPU. Super Magnetic Positioning Tinning Platform per il rapido posizionamento dei chip di sostituzione della scheda PCB dell'iPhone, consente il reballing di più dimensioni di chip contemporaneamente e il forte magnetismo aiuta il processo di reballing, garantendo un posizionamento ottimale dei componenti di saldatura.

Opzione:
1. SM-01: Per iPhone 8/8P/X Qualcomm.
2. SM-02: Per iPhone 8/8P/X intel.
3. SM-03: Per iPhone XS/XR/XS MAX.
4. SM-04: Per iPhone 11/11Pro/11ProMax.
5. SM-05: Per iPhone 12/12Pro/12ProMax.
6. SM-06: Per iPhone 13/13Pro/13ProMax.
7. SM-07: Per iPhone 14/14Plus.
8. SM-08: Per iPhone 14Pro/14ProMax/15/15Plus.
9. SM-09: Per iPhone 15Pro/15ProMax.
10. SM-10: per iPhone 16/16Plus/16Pro/16ProMax.
11. Base super magnetica.
12. Per iPhone 8-16:
Base magnetica: base universale super magnetica - 1 pz.
Piattaforma chip scheda di scambio: moduli blu dalle 8 alle 16 PM - 10 pezzi.
Stencil per schegge di cartone di scambio: stencil speciale dalle 8 alle 16 PM - 11 PZ.

Caratteristiche:
1. Vantaggi del prodotto: base super magnetica, resistenza alle alte temperature, posizionamento preciso, espansione illimitata, più veloce e sicuro.
2. Base magnetica potente, forte serraggio magnetico, allineamento automatico.
3. Resistenza alle alte temperature, elevata resistenza, anti-incrostazione, facile da pulire.
4. Acciaio selezionato di alta qualità, resistente all'usura, elevata tenacità.
5. Il design a maglia quadrata smussata previene efficacemente il rigonfiamento della maglia di acciaio/l'inceppamento delle palline di latta, e le palline di latta sono più arrotondate e piene.
6. Piedini in gomma ecologici, resistenti all'usura, antiscivolo, antiurto, resistenti alla pressione e anti-invecchiamento.