Piattaforma di reballing del telaio centrale i2C QianLi per iPhone X - 11 Pro Max

Piattaforma di reballing BGA con telaio centrale Qianli i2C ZX-06 6 in 1 per iPhone X - Riparazione e saldatura della scheda madre 11 Pro Max, Piattaforma di reballing con telaio centrale QianLi ZX-06 per iPhone X XS XS MAX 11 11 Pro 11 Pro Max, Piattaforma di reballing e impianto per scheda centrale QianLi 6 in 1 per iPhone X XS MAX Strumento di test per smontaggio e assemblaggio della scheda logica 11 Pro Max

Qianli i2C ZX-06 6 in 1 Piattaforma di posizionamento automatico di livello intermedio (intermedio) per iPhone X - Riparazione di saldatura della scheda madre 11 Pro Max

Caratteristiche del prodotto:

1. Design della barriera di stagno anti-perdita
2. L'alta temperatura non consente il tamburo,
3. Posizionamento automatico magnetico potente
4. Piantagione di latta integrata e rimovibile,
5. Slot di posizionamento della scheda madre bifacciale
6. Supporta la scheda madre iPhone X / XS / XS MAX, la piccola scheda RF per iPhone 11 / 11 Pro / 11 Pro MAX e l'applicazione di reimpianto con posizionamento in latta.

Parametri del prodotto:

• Nome articolo: Scheda centrale reballing ZX-06
• Marca: i2C
• Colore: Grigio
• Peso: 270g
• Dimensione: 101.5 * 52 * 16mm
• Modelli applicabili: iPhone X / XS / XS MAX / 11 Pro MAX / 11 Pro
• Campo di applicazione: iPhone Tin è piantato al centro della scheda madre

Il pacchetto include :

• 1 pz x piattaforma di reballing ZX-06