Piattaforma di reballing del telaio intermedio AMAOE IP14 per la serie iPhone 14

Amaoe iPhone 14 serie 4 in 1 scheda madre BGA Mid-Frame piattaforma di posizionamento stencil reballing per iPhone 14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max strato intermedio stagno impianto riparazione reballing. Piattaforma di reballing dello strato intermedio 14 in 4 Amaoe IP1 per la serie iPhone 14. 

Caratteristiche:
1. Magnete ad alta temperatura incorporato, forte assorbimento magnetico, posizionamento preciso, nessuna deviazione, magnetismo ad alta temperatura invariato.
2. 4 in 1 strato intermedio di piantagione in latta. Posizionamento preciso, piantagione veloce in latta.
3. Forte assorbimento magnetico, progettazione precisa del passo dei fori.
4. Fori precisi rotondi e quadrati, rendono le palline di latta più arrotondate ed evitano che la maglia resti incastrata nelle palline di latta.

Opzione:
- Stencil centrale 0.12 in 14 per iPhone 4 da 1 mm
- Piastra di posizionamento 0.12 in 14 per iPhone 4 da 1 mm
- Stencil centrale per iPhone 0.12/14 Plus da 14 mm
- Stencil centrale per iPhone 0.12 Pro/14 Pro Max da 14 mm
- Basi universali (con lama raschiante per stagno)