Piattaforma di reballing dello strato intermedio 16 in 16 QianLi per iPhone 4 Plus/1 Pro Max

Piattaforma di reballing magnetica 4 in 1 Qianli per la riparazione di impianto di stagno del telaio intermedio di iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max. Stazione di stagno del telaio intermedio della serie iPhone 16 di Qianli con stencil BGA per la stratificazione e l'incollaggio della scheda madre di iPhone.

Caratteristiche:
1. Piattaforma di reballing del telaio intermedio 4 in 1 Qianli con stencil per strato intermedio per la riparazione precisa del posizionamento della scheda madre dell'iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max, forte pressione magnetica senza rigonfiamenti. 
2. Design della dislocazione scorrevole del magnete, applicazione intelligente del design della dislocazione scorrevole, facile da prendere.
3. Magnete ad alta temperatura, forte attrazione magnetica, posizionamento preciso, nessun offset; l'incontro con il magnetismo ad alta temperatura non si indebolirà.
4. Stencil senza rigonfiamenti ad alta temperatura, forte pressatura magnetica ad alta temperatura, impedisce che gli stencil si rigonfino a causa delle alte temperature.
5. Realizzato in materiale di acciaio di alta qualità importato, selezione importata di materiale di acciaio di alta qualità. Fabbricazione secondo lo standard QianLi per stencil neri Resistenza all'usura, tenacità ultra elevata per supportare il reballing.
6. Palline di stagno più rotonde e piene, maglia smussata quadrata, impediscono che le palline di stagno restino incastrate nella maglia.
7. Per mostrare la bellezza del design in una forma compatta, il reballing della scheda madre è semplice e compatto, risparmiando spazio.

Guida dell'utente: 
Passo 1: Installare la scheda madre. Posizionare lo strato inferiore della scheda madre che necessita di reballing sui pin di posizionamento corrispondenti. Posizionarlo nella base in pietra sintetica, installare il deflettore della scheda SIM.
Passo 2: Installare gli stencil. Allineare gli stencil del modello corrispondente con i perni di posizionamento e inserirli nella base.
Passo 3: Applicare la pasta saldante. Applicare la pasta saldante alla temperatura corrispondente al foro di reballing, assicurarsi che ogni foro sia coperto di pasta saldante.
Passo 4: Riscaldare uniformemente. Unire la copertura superiore del prodotto con la base e azionare. Utilizzare la pistola ad aria calda per riscaldare il foro di reballing corrispondente.

Parametri del prodotto:
Marchio: QianLi 
Materiale: Pietra sintetica, acciaio
Modello: per iPhone 16/16 Plus/16 Pro/16 Pro Max
Caratteristiche: Reballing, riparazione della scheda madre.