Piattaforma di reballing e stencil BGA per IC touch screen AMAOE per iPhone Duo.

Il set AMAOE iPhone Duo Touch IC 3-in-1 Reballing Platform è un kit di strumenti professionali progettato specificamente per la riparazione del circuito integrato touch degli schermi pieghevoli dell'iPhone Duo. Questo set completo include uno stencil di precisione per il reballing da 0.12 mm, una base magnetica, una piastra di posizionamento e una lama per raschiare lo stagno: tutto il necessario per un reballing BGA accurato ed efficiente. Ideale per i tecnici di riparazione di telefoni che lavorano sui modelli iPhone Duo (pieghevoli), questo kit 3-in-1 semplifica il processo di reballing del circuito integrato touch e garantisce risultati professionali e costanti.
Caratteristiche: 1. Kit completo 3 in 1. Include stencil da 0.12 mm, base magnetica, piastra di posizionamento e lama per raschiare lo stagno: tutto il necessario per il reballing dei circuiti integrati touch. 2. Stencil di precisione da 0.12 mm. Lo spessore ultrasottile di 0.12 mm garantisce un posizionamento preciso e uniforme delle sfere di saldatura. 3. Design con fori di dissipazione del calore. Previene il rigonfiamento della saldatura e garantisce risultati di reballing uniformi. 4. Base magnetica e piastra di posizionamento. La forte attrazione magnetica blocca lo stencil e il chip in posizione per un allineamento preciso. 5. Lama raschiante per stagno inclusa. Permette di stendere e livellare la pasta saldante in modo efficiente, per un'applicazione pulita e uniforme. 6. Progettato per iPhone Duo (pieghevole) Specificamente progettato per il circuito integrato touch dello schermo dell'iPhone pieghevole, con vestibilità e compatibilità precise. 7. Costruzione resistente. I materiali di alta qualità resistono a ripetuti cicli di saldatura ad alta temperatura.