Piattaforma di reballing magnetica CPU BGA con pad in latta per impianto AMAOE PD-C

Tappetino in stagno per impianto AMAOE PD-C per piattaforma di reballing BGA CPU RAM iPhone A8-A17, riparazione e saldatura di chip BGA IC CPU iPhone 6-15 Pro MAX, tappetino in silicone per assorbimento di chip BGA per telefoni cellulari.

Amaoe PD-C Tin Planting Pad cuscinetto isolante in silicone resistente alle alte temperature. Il cuscinetto Amaoe PD-C è utilizzato con una base di posizionamento magnetica ed è adatto per l'impianto di stagno e la saldatura di chip con uno spessore inferiore a 0.9 mm.

Opzione:
1. Solo il tappetino per la semina Amaoe PD-C Tin.
2. Amaoe PD-C pad con base magnetica