Piattaforma di reballing MIJING Z22MAX/Rimozione della colla per iPhone e Android

MIJING Z22 MAX è una piattaforma multifunzionale per reballing BGA e stazione di rimozione della colla, ideale per la riparazione di precisione di chip CPU su iPhone 11-17 Pro Max e vari telefoni Android. Include funzioni di stagnatura, saldatura e rimozione dell'adesivo per circuiti integrati. MIJING Z22MAX è dotata di una piattaforma magnetica per il fissaggio degli stencil BGA e di un meccanismo di bloccaggio a molla che si adatta automaticamente alle diverse specifiche dei chip, come CPU iPhone A13-A19 Pro, Qualcomm, MediaTek, Kirin, RAM/EMMC ed Exynos, aiutando i tecnici a eseguire con precisione l'applicazione della pasta saldante o la rimozione della colla.

Opzione:
1. Set standard: piattaforma MIJING Z22MAX + stencil CPU per iPhone A13-A19Pro.

Caratteristiche:
1. Design 2 in 1: integra le funzioni di rimozione dei chip e di reballing, aumentando l'efficienza della riparazione e riducendo al minimo i tempi di cambio utensile.
2. Design 2 in 1: integra le funzioni di rimozione dei chip e di reballing, aumentando l'efficienza della riparazione e riducendo al minimo i tempi di cambio utensile.
3. Forte adsorbimento magnetico: Dotato di potenti capacità di adsorbimento magnetico per garantire che il chip rimanga saldamente fissato e immobile durante il processo di riparazione, prevenendo la perdita di piccoli componenti.
4. Forte adsorbimento magnetico: Dotato di potenti capacità di adsorbimento magnetico per garantire che il chip rimanga saldamente fissato e immobile durante il processo di riparazione, prevenendo la perdita di piccoli componenti.
5. Elevata compatibilità: universalmente compatibile con lo stencil di reballing Z21MAX; supporta ampiamente le CPU A13–A19 Pro e la maggior parte delle CPU Android, migliorandone la versatilità in diverse attività di riparazione.

Modelli di stencil per reballing BGA:
Per la CPU dell'iPhone: A13, A14, A15, A16, A17, A18, A18 Pro, A19, A19 Pro.
Per Qualcomm/Snapdragon: SM8250-102 piccolo, SM8250-202 grande, SM8350, SM8450, SM8550, SM8650, SM7250, SM7325, SM8150, SM8350/8450 RAM, SM8475, SM845, Snapdragon 750G.
Per MediaTek/Dimensity: MT6833V, MT6853V, MT6877V, MT6855V, MT6873V/6875V, MT6891Z/6893Z, MT6885Z/6889Z, MT6895Z/8795Z, MT6983Z, MT6989W.
Per Kirin/Hisilicon: Hi3670, Hi3680, Hi3690, Hi3690/5G, Hi36A0, Hi6280, Hi6260V100, Hi6260V101, Hi6260V120, Hi6290/L.
Per RAM/EMMC: eMMC/eMPC/UFS BGA153, RAM376, RAM436, RAM496, RAM556.
Per Exynos: RAM Exynos9610/9611, Exynos9815/1080, Exynos990, Exynos2100, Exynos2200/E9925, Exynos880/980.

Specifica di prodotto:
Marchio: MIJING
Modello: Z22MAX
Dimensioni:
· Dimensioni complessive dell'unità: 134 x 103.5 x 31 mm
· Dimensioni del corpo principale: 111.5 x 81.5 mm
Peso: 263g
Modelli supportati: CPU A13–A19Pro e la maggior parte delle CPU Android
Confezione: 1 unità/scatola