Piattaforma di reballing per sostituzione scheda madre CNC AMAOE per iPhone 7-16PM

Piattaforma di reballing BGA Amaoe per rimozione iCloud per iPhone 7-17 Pro Max, per laminazione di IC NAND Flash/CPU/EEPROM in banda base. Piattaforma di reballing BGA Amaoe Mbga-IP 34 in 1 per sostituzione schede madri iPhone 7/8/X/11/12/13/14/15/16 Pro Max. Stencil Amaoe Mbga-IP per rimozione colla/stagno BGA per iPhone con piattaforma. 

Kit piattaforma di reballing per sostituzione schede CNC Amaoe:
1x base magnetica Amaoe.
1x piastra di posizionamento Amaoe per iPhone 7/7P.
1x piastra di posizionamento Amaoe per iPhone 8/8P/X.
1x piastra di posizionamento Amaoe per iPhone XS/XS MAX/XR.
1x piastra di posizionamento Amaoe per iPhone 11/11Pro/11 Pro Max.
1x stencil reballing Amaoe NAND/CPU/EEPROM IC per iPhone 7/7P.
1x stencil di reballing Amaoe NAND/CPU/EEPROM IC per iPhone 8/8P/X.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per iPhone XS/XS MAX/XR.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per iPhone 11/11Pro/11 Pro Max.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 12.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 13.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 14.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 15.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 16.
1x stencil Amaoe per reballing IC NAND/CPU/EEPROM per la serie iPhone 17.