Piattaforma di reballing YCS MY CPU/Middle Layer per iPhone X-17 Pro Max

Kit di stencil per reballing BGA YCS MR.YANG con piattaforma per la riparazione di componenti dello strato intermedio di iPhone X-17 Pro Max e CPU A11-A19 Pro. Il kit di reballing include vari stencil progettati per la sostituzione e la risaldatura di diversi circuiti stampati. Consente di risaldare in modo sicuro ed efficace le giunzioni di saldatura della CPU o del telaio intermedio dell'iPhone, contribuendo a riparare i malfunzionamenti causati da problemi di saldatura. Il kit di piattaforma per reballing BGA supporta la riparazione di componenti dello strato intermedio della serie iPhone X-17 e CPU che vanno da A11 ad A19 Pro.

Opzione:
1. Kit piattaforma di reballing dello strato intermedio YCS MY per iPhone X-17 Pro Max: 1 piattaforma di reballing in silicone, 7 stampi in silicone, 24 stencil
2. Kit di reballing CPU YCS MY A11-A19 Pro: 1 base magnetica, 11 stampi di posizionamento, 12 stencil.

Caratteristiche:
1. Compatibile con la serie iPhone 8-iPhone 17, inclusi i modelli Pro e Pro Max;
2. Include 12 stencil in acciaio, ciascuno dei quali supporta le operazioni di sostituzione della scheda e di reballing per specifici modelli di iPhone;
3. Il design di alta precisione garantisce un'accuratezza e una stabilità di saldatura eccezionali;
4. È dotato di una base magnetica per un posizionamento rapido e una maggiore facilità d'uso;
5. Consente di eseguire lavori di saldatura complessi senza la necessità di smontare completamente la scheda madre;
6. Aggiornamenti continui per supportare i nuovi modelli di iPhone, garantendo utilità e valore a lungo termine;
7. Include una piattaforma di reballing in silicone per schede a strato intermedio, che migliora la praticità e la precisione operativa.