Piattaforma di stagnatura e degommatura CPU MECHANIC MagTin X per iPhone e Android

Piattaforma 2 in 1 MagTin X a levitazione magnetica per la rimozione e la stagnatura di CPU di iPhone 7-17 Pro Max A10/A11/A12/A13/A14/A15/A16/A17/A18/A19 Pro, Huawei HiSilicon e Qualcomm Snapdragon. Rimozione della colla nera e riparazione dello stagno. Stencil in pietra e acciaio resistenti alle alte temperature per giunzioni di saldatura brillanti e complete.

Caratteristiche:
1. Piattaforma di sgommatura e stagnatura della CPU a levitazione magnetica utilizzata con liquido di sgommatura della CPU Mechanic + spazzola, rimuove rapidamente la colla nera dai chip della CPU, in modo sicuro e senza punti di caduta.
2. I magneti integrati nella piattaforma hanno una forte forza di assorbimento, che fa sì che il cursore si blocchi automaticamente e si allinei con precisione sotto l'azione del campo magnetico.
3. Il design dello stencil in acciaio stagnato è unico e garantisce che ogni giunto di saldatura sia posizionato correttamente nella posizione prestabilita, i giunti di saldatura sono solidi e affidabili, senza falsi fenomeni di saldatura, sono luminosi e arrotondati.
4. Vari chip BGA completamente multiuso, supportano vari chip CPU delle serie iPhone/Huawei/Qualcomm, corrispondenti a diverse riparazioni di stencil per chip.
5. Pietra sintetica realizzata con materiali nanocompositi. Ha un'eccellente resistenza alle alte temperature, il materiale unico può sopportare temperature fino a 500°C, previene efficacemente interferenze statiche e corrosione, proprietà resistenti all'usura.  

Specifiche tecniche:
Nome: Piattaforma di stagnatura e sgommatura CPU Magnetic MagTin X.
Applicazione: tutti i modelli di telefoni iPhone e Android universali per la rimozione della gomma dalla CPU e per l'impianto di stagno.
Dimensioni: 143×55×16 mm.
Peso netto: 234 g.
Dimensioni imballo: 173×85×26mm.
Peso lordo: 304 g.