Piattaforma per la rimozione della colla da CPU/EMMC/RAM del telefono JTX T4 MAX

Piattaforma per la rimozione della colla e il reballing JTXTOOLS T4MAX con 17 stencil di precisione per una rimozione efficiente della colla e un posizionamento preciso dello stagno su chip CPU, EMMC e RAM. Supporta 102 modelli di chip tra cui processori Apple iPhone, Android, Exynos, Qualcomm, HiSilicon e Dimensity. Una potente forza magnetica fissa saldamente il chip, bloccandolo e allineandolo automaticamente per un posizionamento preciso. È uno strumento essenziale per i tecnici di riparazione di telefoni cellulari che eseguono rilavorazioni a livello di chip e microsaldature.

Caratteristiche:
1. Supporta le esigenze di saldatura di vari chip, inclusi CPU Apple, EMMC, RAM e chip Android di Qualcomm, Exynos, HiSilicon e Dimensity.
2. Integra le funzioni di rimozione della colla, posizionamento e saldatura, riducendo gli investimenti in attrezzature e migliorando l'efficienza della riparazione.
3. Utilizza una struttura di posizionamento magnetico per l'allineamento automatico e il fissaggio sicuro del chip, riducendo il rischio di disallineamento durante il funzionamento.
4. Gli stencil 3D ad alta precisione contribuiscono a ottenere una formazione più uniforme delle sfere di saldatura, migliorando la qualità della saldatura.
5. La struttura dedicata per la rimozione e il posizionamento dell'adesivo facilita la rimozione dei residui di colla, riducendo i danni da scheggiatura.
6. Sono stati aggiornati 17 tipi di rete di saldatura per soddisfare le esigenze di riparazione di diversi modelli di CPU, RAM e chip di memoria.
7. Realizzato in alluminio di grado aerospaziale, caratterizzato da elevata resistenza, resistenza all'usura e utilizzo stabile a lungo termine.
8. Realizzato in acciaio ad alta tenacità selezionato, resistente all'usura e durevole, garantisce una precisione a lungo termine.
9. Dotato di piedini in gomma che garantiscono proprietà antiscivolo, assorbimento degli urti, resistenza all'invecchiamento e alle alte temperature.

Parametri del prodotto
Marca: JTXTOOLS
Nome inglese: Piattaforma per la rimozione della colla e il reballing T4 MAX
Applicazione del prodotto: posizionamento dei chip, rimozione della colla e saldatura.
Tipi di chip supportati: CPU / EMMC / RAM
Piattaforme compatibili: Apple / Android
Numero di chip supportati: 102 modelli di chip
Rete per reballing di saldatura Quantità: 17 modelli
Materiale del prodotto: alluminio aeronautico
Materiale della rete in acciaio: acciaio di alta qualità
Dimensioni del prodotto: 120x59x15mm
Metodo di posizionamento: bloccaggio automatico magnetico
Struttura del design: design due in uno per la rimozione della colla e la saldatura.

Modelli supportati per la rete di saldatura
· Serie Apple: CPU Apple, EMMC Apple, RAM Apple
· Serie Android:
Serie Qualcomm: Qualcomm 01-06
Serie Exynos: Exynos 01-02
Serie HiSilicon: HiSilicon 01-02
Serie Dimensity: Dimensity 01-02
Rete di saldatura universale per RAM Android