Piattaforma Reballing a strato intermedio in silicone Kaisi per iPhone X-14 Pro Max

Kaisi 18 in 1 piattaforma di reballing BGA con telaio centrale magnetico in silicone e stencil per la riparazione e la saldatura dello strato intermedio della scheda madre dell'iPhone X-14 Pro Max.

Caratteristiche:

1. La piattaforma magnetica che consente di sostituire facilmente e rapidamente gli stencil BGA e di garantire un lavoro di reballing inamovibile.
   
2. È dotato di più piattaforme di reballing a strato intermedio e si applica a un'ampia gamma di modelli di iPhone: iPhone X-14 Pro Max.
3. Progettati in diversi colori, consentono ai tecnici riparatori di identificare e selezionare facilmente la piattaforma appropriata.
4. Realizzato in materiale siliconico antistatico che evita inutili rischi elettrici durante l'intera riparazione della scheda madre dell'iPhone.
5. È prodotto per un lavoro di reballing BGA fluido e sicuro. Grazie alla sua piattaforma magnetica, la sostituzione degli stencil BGA è ora un compito semplice e veloce.
   
6. Il set di strumenti include anche diverse piattaforme di reballing di livello intermedio, caratterizzate da colori distintivi e adatte a un'ampia gamma di modelli di iPhone.

Specifiche

• Marca: Kaisi
• Nome: Piattaforma di reballing del telaio intermedio in silicone con set di stencil BGA
• Compatibilità: per iPhone X-14 Pro Max
• Peso: Circa 500g