Piattaforma stencil per reballing BGA Mechanic 3D Pro per iPhone X-XS Max

Piattaforma stencil reballing 3D meccanico per riparazione saldatura strato intermedio scheda madre iPhone X/XS/XS Max. Stencil reballing BGA scanalatura 3D meccanico in rete di acciaio con base di posizionamento per iPhone X/XS/XS MAX. Meccanico Stencil per reballing dello strato intermedio 3D-XS-M PRO con base.

Caratteristiche del prodotto:

1. 100% nuovo e di alta qualità
2. Design 3D, utilizzo stabile, latta di precisione
3. Durevole, più facile da rimuovere dalla rete, più efficiente
4. Realizzato in pietra sintetica resistente alle alte temperature
5. Dimensioni ridotte, può essere utilizzato sotto il microscopio, facile da osservare
6. Spessore 0.3 mm, facile da raschiare, elevata resistenza, non facile da deformare.

1. Anti espansione
Adottando il materiale importato, il processo di incisione localizzata e lo spessore di 0.3 MMS mantenuto attorno alla scanalatura per garantire che l'area di lavoro non si deformi facilmente a causa del calore.

2. Estremamente facile da raschiare
Poiché lo spessore dello stencil in acciaio attorno all'area di lavoro è di 0.3 mm, la resistenza circostante è elevata, quando la mano preme contro, lo stencil non si deforma ed è facile rimuovere la latta.

3. Precisione e durata
Lo spessore di 0.3 mm garantisce che gli oggetti di utilizzo dello stencil in acciaio siano più di 3 volte superiori a quelli ordinari; l'incisione laser conferisce al foro la forma di un essere umano ed è facile da sformare.

4. Dotato di speciale base in pietra sintetica
elevata durezza, resistenza alle alte temperature, leggero, piccolo, veloce e conveniente, rendendo più facile la manutenzione

Nota: Le specifiche e il design del prodotto potrebbero corrispondere al miglioramento del processo. Modificare senza preavviso.

Specifiche di prodotto :

• Tipo di elemento: Stencil Reballing BGA
• Materiale: Acciaio inossidabile
• Dimensioni: dimensioni standard
• Peso: 0.2 kg (circa)
• Modelli compatibili: per iPhone X/XS/XS MAX