Piattaforma stencil per reballing CPU XZZ L23 per riparazione BGA iPhone A8-A16

Piattaforma stencil per reballing BGA universale CPU XZZ L23 per iPhone A8-A16 Qualcomm MTK Hisilicon CPU tin planting. Piattaforma stencil per reballing BGA XZZ L23 per iPhone 6-14 Pro Max A8 A9 A10 A12 A13 A14 A15 A16, Qualcomm, MTK, Hisilicon CPU IC saldatura riparazione. 

Caratteristiche:

1. Posizionamento magnetico con elevata forza magnetica e allineamento automatico.
2. Potenti magneti integrati con forte assorbimento per un facile prelievo e una rapida manutenzione.
3. Serraggio stabile e facile da usare, con serraggio automatico e trazione completa flessibile.
4. Base in pietra sintetica ecologica ed ecologica, resistente alle alte temperature, molto robusta, resistente allo sporco e facile da pulire.
5. Tavolo stagnato con piedini in gomma ecologici, resistenti all'usura, antiscivolo, antiurto, anti-pressione, anti-invecchiamento, atossici, insapori e resistenti alle alte temperature.
6. Lega di acciaio importata che garantisce resistenza alla fatica del metallo, rendendo il prodotto più durevole.
7. Allineamento preciso che garantisce l'accuratezza delle giunzioni di saldatura.
8. Fori quadrati e angoli arrotondati per piantare la latta e retine nere per rendere ogni pallina di latta più arrotondata e piena.
9. Rigido e flessibile, con la capacità di mantenere la flessibilità dell'acciaio e di riportarlo facilmente alla sua forma originale.
10. Elevata precisione, senza sbavature e con maglie tutte della stessa dimensione, per evitare che si attacchino.
11. Doppio magnete con super forza magnetica e posizionamento preciso senza vibrazioni.

Modello di supporto:

1. Qualcomm: 765G, 778G, 845, 855, 865/870, 888/888 Plus, 8 Gen1, 8+ Gen1, 8 Gen2
2. MTK: 720, 800, 810, 900, 1000, 1100, 9000, 9200
3. Isilicone: 710, 960, 970, 810, 980, 820/985, 990, 9000
4. iPhone: A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15, A16

La confezione include:

• 1 x piattaforma di piantagione in latta