Piattaforma stencil per reballing YCS MY M1 M2 M3 M4 per riparazione MacBook

Kit di stencil per reballing YCS Mr. Yang MY M1 M2 M3 M4 per saldatura e riparazione di circuiti integrati BGA CPU WIFI per MacBook. Piattaforma di reballing magnetica YCS MY con maglia in acciaio per la riparazione di circuiti integrati delle serie MacBook A1706, M1, M2, M3, M4. Le sue proprietà magnetiche fissano e stabilizzano efficacemente il chip, garantendo operazioni di saldatura precise.

Opzione: Stencil YCS MY A706 0.12 mm.
Stencil YCS MY M1 0.15 mm.
Stencil YCS MY M2 0.15 mm.
Stencil YCS MY M3 0.15 mm.
Stencil YCS MY M4 0.15 mm.
Stampo di posizionamento MY M1, M2, M3, M4, A1706.
Base magnetica YCS MY. 

Caratteristiche:
1. Progettazione del rinforzo magnetico: la piattaforma magnetica stabilizza la posizione del chip, garantendo una maggiore precisione operativa.
2. Rete in acciaio ad alta resistenza: utilizza una rete in acciaio resistente alle alte temperature, migliorando la durata e la stabilità della piattaforma.
3. Specifiche multiple: offre vari modelli e configurazioni per soddisfare diverse esigenze di apparecchiature e scenari di riparazione.
4. Ampia applicabilità: adatto per la riparazione di chip BGA di prodotti della serie MacBook e altre apparecchiature elettroniche.