Piattaforma stencil reballing MECHANIC iBGA 13 per iPhone 13 Pro Max Mini

Kit di reballing per scheda madre MECHANIC iBGA 13 a strato intermedio per iPhone 13 mini pro max, piattaforma di saldatura con stencil, 4 in 1 per reballing BGA, modello in rete di stagno per rilavorazione centrale della scheda madre per iPhone 13/13 Pro/13 Pro Max/12 mini.

Caratteristiche:
1. Design con barriera anti-perdita in stagno.
2. L'alta temperatura non consente il tamburo.
3. Posizionamento automatico magnetico potente, posizionamento di precisione.
4. Piantagione in latta integrata e rimovibile.
5. Slot di posizionamento della scheda madre bifacciale.
6. Per iPhone 13/13mini/13 Pro/13 Pro Max.