Preriscaldatore universale JTX JP-1 per la rimozione della colla per stratificazione PCB del telefono

Piattaforma di preriscaldamento universale JTX JP-1 da 300 W per la stratificazione, la laminazione, la stagnatura di reballing e la riparazione della rimozione della colla della scheda madre di telefoni cellulari/iPhone. La stazione di riscaldamento JTX JP-1 è adatta per la riparazione di PCB di telefoni cellulari, il reballing di chip CPU di schede di circuito, lo smontaggio e l'assemblaggio di chip BGA e socket di connettori FPC e altre parti di precisione.

Caratteristiche:
1. La piattaforma di riscaldamento universale è adatta per la stratificazione, la laminazione, la stagnatura e la riparazione della scheda madre del telefono cellulare.
2. Migliora l'efficienza, riscaldamento preciso, adatto per schede madri di telefoni cellulari di varie dimensioni
3. La piastra riscaldante è realizzata in alluminio aeronautico, che può condurre il calore rapidamente ed è durevole, il che aiuta il dispositivo ad avere una distribuzione uniforme del calore e una maggiore durata.
4. Termostato con display digitale a LED con controllo preciso della temperatura, facilmente azionabile tramite temperatura preimpostata.
5. Potenza massima 300 Wg, ampio adattamento della conversione della frequenza di tensione, supporto sia di 110 V che di 220 V e riscaldamento più rapido.
6. Area di riscaldamento migliorata: grazie al pannello riscaldante esteso, supporta più dimensioni di schede madri.

parametri:
Nome: Preriscaldatore JTX JP-1.
Potenza riscaldante: 300W.
Peso lordo: circa 635 g.
Tavolo riscaldante: 102.2*70.2mm.
Intervallo di controllo della temperatura: 30-265°C.

Raccomandazioni sulla temperatura di utilizzo:
200-300 ° C: Inserimento di palline BGA.
200-250C: Saldatura di perline di lampade a LED, riparazione.
180-220C: Stratificazione e incollaggio della scheda madre.
150-200 ° C: Preriscaldamento della rilavorazione dei circuiti elettronici.
80-150 ° C: Pellicola di sigillatura dell'imballaggio esterno della scatola.
80-120 ° C: Colla che si scioglie, rimozione dello schermo del cellulare, rimozione della cornice.
30-100 ° C: Riscaldamento dei reagenti di laboratorio
30° C: Esami medici, coltura batterica, riscaldamento di liquidi.