RELIFE RL-044 Stencil di reballing BGA di precisione per iPhone 7-13 Pro Max

Stencil BGA di precisione RELIFE RL-044 per riparazione schede madri serie iPhone 7-13, stencil da 0.12 mm, rapida dissipazione del calore, adatti per CPU/banda base/WI-FI/NFC/BGA iP7～IP13.

Caratteristiche:
1. Processo pionieristico di semi-incisione: consente di inserire alcuni componenti nella scanalatura. Proteggere i componenti per evitare ustioni.

2. Design brevettato del foro di raffreddamento, rapida dissipazione del calore per evitare danni ai componenti dovuti a temperature eccessive.

3. Posizionamento ultra preciso del foro quadrato rotondo, precisione del foro, design del foro quadrato rotondo, facile rimozione dell'acciaio, rende l'operazione più fluida.

4. Imballaggio in doppio blister, confezione in carta rigida, protegge la rete in acciaio da schiacciamenti e deformazioni durante il trasporto.