RF1 RF2 AMAOE Chip BGA Reballing Stencil per amplificatore telefonico RF IC

Amaoe RF1 RF2 BGA Stencil 77031 QPM5677 53735 78191-11 Amplificatore di potenza IC Chip Reball IC Pin Saldatura Calore Stagno Impianto Rete Maglia di acciaio.

Caratteristiche

1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per Amaoe RF1 BGA Stencil 77031 QPM5677 53735 78191-11 Amplificatore di potenza IC Chip Reball IC Pin Saldatura Calore Stagno Impianto Rete Maglia d'acciaio

Vantaggio:

1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale