RL-044 BGA Stencil per iPhone Huawei Samsung Xiaomi Android CPU

RELIFE RL-044 Stencil di precisione per reballing BGA con maglia in acciaio integrata per chip CPU per iPhone 6-15 Pro Max, Huawei, Samsung Xiaomi e serie CPU Android (serie SMC Qualcomm Snapdragon, serie MTC Dimensity, serie HIC hisilicon Kirin, serie EMMC BGA, serie ACU Android). RELIFE RL-044 Stencil in acciaio per impianto di latta integrato per iPhone Huawei Samsung Xiaomi Android CPU RAM Power IC Chip Saldatura Reballing Riparazione.

Opzione:
1. Stencil BGA per serie iPhone RELIFE RL-044: IPZ1-IPZ13 9 pezzi per CPU iPhone 6-15 Pro Max A8-A17.
2. Stencil BGA serie Huawei RELIFE RL-044: HW1-HW16 16 pezzi per Huawei.
3. Stencil BGA serie Samsung RELIFE RL-044: SAM1-SAM15 15 pezzi per Samsung.
4. Stencil BGA serie Xiaomi RELIFE RL-044: XM1-XM17 17 pezzi per Xiaomi.
5. Stencil BGA per CPU Android serie RELIFE RL-044: 4x ACU (ACU1-4), 6x EMMC (EMMC1-6), 9x HIC (HIC1-9), 6x MTC (MTC1-6), 10x SMC (SMC1-10), totale 35 pezzi.

Caratteristiche:
1. Allineamento preciso.
2. Design rotondo e pieno, con passo preciso.
3. Ultra sottile e super resistente.
4. Elevata resistenza alle alte temperature e all'usura.
5. Acciaio di alta qualità, veloce e comodo da usare.