Set di kit di stencil per reballing BGA per Samsung HUAWEI Xiaomi OPPO Meizu LG

Kaisi BGA Reballing Stencil Kit Set IC Power Chip per HUAWEI XIAOMI OPPO Meizu LG Samsung MTK Modello di saldatura di alta qualità.

Caratteristiche:
--Stencil per reballing BGA in acciaio inossidabile di alta qualità.
--Progettato appositamente per HUAWEI XIAOMI LG OPPO MEIZU Samsung MTK MAX WTR
--Rendi più semplice il tuo lavoro di riparazione.
--Colore: Argento
--Caratteristica: foro quadrato 
--Abbiamo promesso che tutte le piastre sono nuove di zecca, ma questo articolo si graffia facilmente.