Stazione di rilavorazione BGA a infrarossi YIHUA 1000B Reballing e dissaldatura

Modello YIHUA 1000A / YIHUA Stazione di rilavorazione BGA personale da 1000B Macchina per la rilavorazione BGA a infrarossi.

Modello opzionale: 

• Opzione 1: YIHUA 1000A: 3-IN-1 - lampada a infrarossi + riscaldatore BGA reball Stazione di preriscaldamento + piattaforma per stazione di saldatura
• Opzione 2: YIHUA 1000B: 4-IN-1 - lampada a infrarossi + riscaldatore BGA reball Stazione di preriscaldamento + piattaforma per stazione di saldatura + pistola ad aria calda

Caratteristiche : 

1. Utilizzando la nuova tecnologia di controllo della temperatura programmabile PID del processore del microcomputer SAMSUNG, si avvale di una sorgente a infrarossi e di ottiche per indirizzare il calore ai singoli componenti senza spostare altre parti SMT tramite correnti d'aria vorticose.
2. Adotta la tecnologia di saldatura a infrarossi che, oltre all'esplorazione indipendente, alla forza di penetrazione degli infrarossi e al riscaldamento uniforme dei componenti, oltre al tradizionale riscaldamento ad aria calda, garantisce di evitare che i piccoli componenti circostanti vengano soffiati via dal circuito integrato.
3. Il calore a infrarossi focalizzato dal tecnico è facile da indirizzare verso la maggior parte delle operazioni di rimozione/sostituzione e rilavorazione dei componenti.
4. Le lampadine a infrarossi sono durevoli, economiche e facili da sostituire.
5. Dispone di illuminazione LED a bassa tensione, delicata e luminosa, per la sicurezza e il risparmio energetico.
6. Dispone di una modalità di controllo della temperatura del sensore esterno, che viene rilevata dal controllo della temperatura della superficie del sensore IC; questa funzione è ideale per le operazioni di base, è un modo sicuro per proteggere i componenti.
7. Componenti Mount Technology (SMT) di dimensioni 15-35 cm.
8. Questa macchina è dotata di un sistema di riscaldamento da 540 W, con un'ampiezza di 120 mm*120 mm.
9. Il colore della piastra di preriscaldamento è nero, dal punto di vista fotonico, il colore nero assorbe facilmente il calore, riducendo i tempi di riscaldamento.
10. Potente progettazione delle funzioni umane, con le seguenti funzioni: A. Funzione di correzione della temperatura Correzione dell'intervallo di temperatura -50 ° C ~ +50 ° C (valore analogico della lampada a infrarossi 580). B. Funzione di visualizzazione della temperatura Celsius / Fahrenheit
11. Questa macchina ha anche la funzione di saldatore, se si possiede il dispositivo, può essere utilizzata per saldare, dissaldare, preriscaldare e riparare tutti i componenti, in particolare i componenti Micro BGA. 

Dati tecnici : 

• Tensione: CA 220 V ±10%
• Consumo energetico massimo: 715W

Parti della stazione di preriscaldamento: 
Consumo energetico massimo: 540W
Componenti ad emissione luminosa Piastra riscaldante a infrarossi lontani
Intervallo di temperatura: 50 ° C-200 ° C
Tipo di display: LED
Area di preriscaldamento: 120*120mm

Parte della lampada a infrarossi: 
Consumo energetico massimo: 150W
Componenti ad emissione luminosa Lampada ad emissione infrarossa
Intervallo di temperatura: 100°C-350°C / 212°F~662°F
Stabilità della temperatura: ±1°C
Tipo di display: LED
Area di irradiazione effettiva: 35*35mm
Viene fornito con 2 copriobiettivo, puoi scegliere tra due misure: 28 mm / 38 mm / 48 mm.

Parte della stazione di saldatura: 
Consumo energetico massimo: 75W
Componenti di riscaldamento riscaldatore importato
Intervallo di temperatura: 200°C-480°C / 392°F~896°F
Stabilità della temperatura: ±1°C (statica)
Tensione di terra di punta: <2mV
Impedenza di terra della punta: <2 ohm
Tipo di display: display LED
Lunghezza del cavo della maniglia: ≥100cm

AVVISO: Stazione di rilavorazione BGA a infrarossi in funzione

1.Riparare le schede dei circuiti richiede precauzioni e misure di protezione necessarie

1) Per garantire che entrambi i lati della zona di preriscaldamento del circuito stampato siano privi di componenti infiammabili, esplosivi e fusibili, come plastica, display, fotocamera del telefono, LED, condensatori elettrolitici.

2) Assicurarsi che nessun componente esplosivo o fusibile infiammabile esposto alla luce infrarossa possa illuminare l'area. Se non è possibile evitarlo, utilizzare carta riflettente per evitare che vi siano componenti in plastica, display, fotocamere dei telefoni, LED, condensatori elettrolitici.

2. In base alle dimensioni del circuito integrato, utilizzare un portalampada con un diametro adeguato (dimensione del portalampada più grande delle dimensioni del circuito integrato); installare il portalampada in modo da ridurre al minimo la distanza tra lampada e circuito integrato, per facilitare il riscaldamento.

3. Assicurarsi che l'ambiente di lavoro non presenti grandi flussi d'aria per evitare perdite di calore, adottando misure ben riparate quando necessario.

4. Applicare la pasta saldante al circuito integrato prima della dissaldatura; è anche possibile preriscaldare in anticipo e poi applicare la pasta saldante. In particolare, nel caso di circuiti integrati con package BGA, è necessario preriscaldare in anticipo e poi applicare la pasta saldante, in modo che la pasta saldante penetri nella parte inferiore del circuito integrato.

5. Indossare guanti e occhiali protettivi contro il calore. Posizionare la visiera, buone misure di ombreggiatura per proteggere gli occhi.

6. Accendere l'alimentazione della luce a infrarossi, impostare la temperatura a circa 280°C. Effettuare le opportune regolazioni in base alle dimensioni del circuito integrato e della scheda di circuito. Il circuito integrato mediante irradiazione di luce a infrarossi si riscalderà rapidamente (generalmente da 1 a 3 minuti).

7. Se hai appena iniziato a usare questo prodotto, è meglio provare a riutilizzare la scheda di circuito abbandonata più volte. Quindi, familiarizza con l'uso di questo prodotto e poi esegui i normali lavori di manutenzione.

Stazione di rilavorazione BGA IC da 540 W. Stazione di saldatura a infrarossi per la riparazione di circuiti stampati

1). Adatto per la dissaldatura e la saldatura di BGA, SOIC, CHIP, QFP, PLCC package SMD IC

Particolarmente adatto per la dissaldatura di moduli BGA, ponti nord e sud della scheda madre del computer,

Tutti i tipi di schede madri per telefoni cellulari, SMT IC e luci LED.

2). Restringimento. Essiccazione della vernice. Rimozione dell'adesivo. Scongelamento. Riscaldamento. Saldatura della plastica ecc.