Stazione di riscaldamento SoFix S-BGN2 Mini BAG per saldatura PCB per laptop MacBook

SoFix S-BGN2 Mini BGA Heating Station per il riscaldamento e la saldatura della scheda madre del laptop MacBook. Stazione di riscaldamento digitale MINI BGA S-BGN2 per la sostituzione di CPU, scheda grafica, PCH, l'aggiornamento della memoria/SSD, la rimozione del chip T2, ecc. Supporta lo smontaggio e il montaggio dei chip BGA di MacBook, schede logiche iPad, notebook Windows, tablet, ecc.

Caratteristiche:
1. SoFix S-BGN2 viene utilizzato per fissare la scheda madre e fornirle una funzione di riscaldamento.
2. SoFix S-BGN2 può essere utilizzato per la sostituzione di CPU grandi e piccole, schede grafiche, PCH, memorie/SSD e per la rimozione del chip T2.
3. Supporta lo smontaggio e il montaggio dei chip BGA di MacBook, schede logiche di iPad, notebook Windows, tablet, ecc.
4. Riscaldamento ausiliario, rimozione della saldatura ad alta temperatura, sostituzione del processore BGA, riparazione della scheda madre e facilitazione della rimozione della colla nera sul chip BGA
5. Le funzioni avanzate di saldatura e riscaldamento della mini stazione di riscaldamento BGA SoFix S-BGN2 possono riparare in modo efficiente le schede madri di MacBook/laptop e i chip BGA.

Preparazione:
1. Utilizzo:
- Preriscaldamento: Indica che la scheda madre si sta preriscaldando. Quando la barra di avanzamento raggiunge il 50%, puoi usare delle pinzette per rimuovere la colla bianca attorno al chip.
- Riscaldamento: Indica che il riscaldatore si sta riscaldando.
- Saldatura: Quando la barra di avanzamento del riscaldamento raggiunge il 100%, il preriscaldamento passa alla saldatura, indicando che la scheda madre ha raggiunto lo stato di saldatura.
- Nello stato di Saldatura, il cicalino suonerà. A questo punto, puoi usare una pistola ad aria compressa per aiutare il riscaldamento. Dopo circa un minuto, rimuovi il chip BGA.
2. Introduzione ai pulsanti: sull'host sono impostati quattro pulsanti di controllo delle funzioni.
- Tagliere da forno: Utilizzato per la cottura della scheda madre; Riscaldamento ausiliario (pulizia dello stagno ad alta temperatura dai pad di saldatura); Rimozione di chip RAM/T2, ecc.
- CPU/GPU: Utilizzato per la saldatura di grandi processori CPU (come Intel CPU, M1 Pro/Max, M2 Pro/Max, ecc.) e GPU (chip grafico).
- Piccola CPU/PCH: Utilizzato per la saldatura di piccoli processori CPU (come A1932/A2179, M1, M2, M3, ecc.), PCH (Platform Controller Hub).
- Pausa/Ritorno: Pausa (tasto Stop/Start); Ritorno (pressione prolungata per tornare alla home page).
3. Introduzione all'interfaccia:
- ACCESO/SPENTO: Chiave di accensione (controlla l'accensione e lo spegnimento dell'alimentazione principale).
- INGRESSO CA (110V-220V): Ingresso alimentazione CA, supporta specifiche da 110 V e 220 V.
- 30:00: Protezione di potenza di 30 minuti. Quando l'host funziona per 30 minuti nello stesso periodo di tempo, la potenza verrà automaticamente interrotta. Svolge un ruolo protettivo nel riscaldamento a lungo termine.
- RESET: Il pulsante controlla lo stato di funzionamento dell'host. Dopo aver premuto il pulsante "RESET", l'host tornerà allo stato di funzionamento e il tempo di funzionamento tornerà a 30 minuti.

Parametro:
1. Modello: Mini stazione di riscaldamento BGA SoFix S-BGN2.
2. Voltaggio: 110 V/220 V, spina USA/UE.
3. Schermo LED a colori.
4. Dimensioni della confezione: 40 cm x 28 cm x 6.8 cm.
5.Peso: circa 3.1 kg.