Stencil AMAOE BGA per la sostituzione della scheda madre di iPhone 7–17 Pro Max

Stencil AMAOE per la sostituzione e il reballing di schede madri iPhone, adatti per iPhone 6-17 Pro Max, per la saldatura e la sostituzione di chip Baseband, CPU, chip NAND, IC Wi-Fi, NFC ed EEPROM. Ideali per la riparazione di schede madri iPhone, la sostituzione di schede madri con ID iCloud e la riparazione di chip iPhone.

Opzioni:
Stencil AMAOE IPBB:1 BGA (versione semi-intagliata): Sostituzione della scheda madre per iPhone 7-16 Pro Max: inclusi baseband, CPU, chip di memoria flash NAND, circuito integrato WiFi, chip NFC e circuito integrato EEPROM.
Stencil AMAOE IPBB:2 BGA (versione completamente intagliata): Sostituzione della scheda madre per iPhone 7-16 Pro Max: inclusi baseband, CPU, chip di memoria flash NAND, circuito integrato WiFi, chip NFC e circuito integrato EEPROM.
Stencil AMAOE IPBB:3 BGA (versione semi-intagliata): Sostituzione della scheda madre per iPhone XS-17 Pro Max: inclusi baseband, CPU, chip di memoria flash NAND, circuito integrato WiFi, chip NFC e circuito integrato EEPROM.
Stencil AMAOE IPBB:3 BGA (versione completamente intagliata): Sostituzione della scheda madre per iPhone XS-17 Pro Max: inclusi baseband, CPU, chip di memoria flash NAND, circuito integrato WiFi, chip NFC e circuito integrato EEPROM.
Stencil AMAOE BB:1 BGA (0.1 mm): Banda base per iPhone 6-15 Pro Max.
Stencil AMAOE BB:2 BGA (0.12 mm): Per iPhone 7-15 Pro Max: banda base, chip Nand, Wi-Fi, NFC, EEPROM.
Stencil AMAOE U-APU:7 BGA (versione semi-intagliata): per CPU Apple A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17.
Stencil AMAOE U-APU:8 BGA (versione completamente incisa): per CPU Apple A10 A11 A12 A13 A14 A15 A16 A17.
AMAOE U-APU:9 Stencil BGA: per CPU e RAM di Apple A16, A17, A18 e A18Pro.
Stencil AMAOE U-APU:10 BGA (versione semi-intagliata): per CPU Apple SE2-A15, A18, A18 Pro, A19, A19 Pro.

Caratteristiche:
1. Design brevettato dell'apertura di precisione con struttura anti-rigonfiamento, che migliora la stabilità e la percentuale di successo del reballing.
2. Copre tutti i moduli (CPU, banda base, Wi-Fi e NAND), rendendolo compatibile con la riparazione di diverse generazioni di schede madri per iPhone.
3. Disponibile in due versioni di processo: semi-incisione e incisione completa, per soddisfare diverse preferenze di riparazione e requisiti di precisione.
4. Stencil in acciaio ad alta precisione da 0.10–0.12 mm, ideale per il reballing di precisione di chip BGA ad alta densità.