Stencil Amaoe BGA per reballing di circuiti stampati per auto, controller e circuiti integrati BGA

MPC555LF8MZP40 MPC562MZP56-REV-D BGA Stencil Car PC Board BGA IC Chip Reballing Pin Saldatura Impianto Net Foro Quadrato Riscaldamento Maglia di Acciaio. MPC5554MZP132 BGA Stencil Car PC Board Controller IC Reballing Pin Saldatura Impianto Net Foro Quadrato Riscaldamento Maglia di Acciaio.

Caratteristiche: 
1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per MPC5554MZP132 BGA Stencil Car PC Board Controller IC Pin di reballing Saldatura Tin Plant Net Amaoe Square Hole Heating Steel Mesh

Vantaggio:
1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale