Fornitore: TELEFONOFIX
Stencil Amaoe BGA per rete di stagno NAND Flash Reballing
Descrizione
Stencil BGA per BGA 199 130 149 67 202 182 137 63 127 134 95 107 Strumenti di riparazione per la rete di latta per il reballing di flash NAND.
Stencil BGA per memoria flash NAND IC eMMC Harddisk BGA BGA199/130/149/67/202/182/137/63/127/134/95/107 Reballing Pin IC Stagno per saldatura Impianto Rete Spessore 0.15 mm Modello per riscaldamento diretto Anti Drum-up NAND:1 NAND1.
Stencil BGA per memoria flash NAND IC eMMC Harddisk BGA BGA199/130/149/67/202/182/137/63/127/134/95/107 Reballing Pin IC Stagno per saldatura Impianto Rete Spessore 0.15 mm Modello per riscaldamento diretto Anti Drum-up NAND:1 NAND1.



