Stencil AMAOE BGA per strato intermedio di iPhone 18 Pro Max e CPU A20 Pro

Stencil per reballing BGA AMAOE IP18 A20/A20Pro per iPhone 18 Pro/18 Pro Max/Duo, ideale per la saldatura e la riparazione di circuiti integrati e strati intermedi. Precisione di 0.12 mm e design magnetico robusto. Compatibile con lo strato inferiore della CPU A20Pro, il chip A20, lo strato intermedio e la scheda logica di iPhone 18 Pro/18 Pro Max. Copre i punti critici di riparazione sulla serie iPhone 18 e sui modelli pieghevoli Duo. Ideale per tecnici di riparazione professionisti, questo set di stencil semplifica il reballing di CPU e schede logiche con precisione ed efficienza.

Opzione:
1. Stencil AMAOE IP18-A20/A20Pro per iPhone 18Pro/18ProMax/Duo, 0.12 mm.
2. Stencil per strato intermedio AMAOE IP18Pro/18ProMax, 0.12 mm.
3. Strato inferiore della CPU AMAOE A20Pro, 0.12 mm.

Caratteristiche:
1. Stencil di precisione da 0.12 mm. Lo spessore ultrasottile garantisce un posizionamento preciso e uniforme delle sfere di saldatura.
2. Design magnetico robusto. Blocca saldamente lo stencil e il chip in posizione per un allineamento stabile durante la rilavorazione.
3. Design con fori per la dissipazione del calore. Previene la formazione di rigonfiamenti della saldatura e garantisce risultati di reballing uniformi.
4. Stencil per lo strato inferiore della CPU A20Pro. Progettato specificamente per il reballing dello strato inferiore del chip A20Pro.
5. Stencil per chip A20. Stencil dedicato per il reballing e la riparazione di chip A20.
6. Stencil per strato intermedio IP18Pro/18ProMax. Stencil preciso per lo strato intermedio della scheda madre di iPhone 18 Pro/Pro Max.
7. Compatibile con la serie iPhone 18 e iPhone Duo. Copre i modelli iPhone 18 Pro/18 Pro Max e iPhone Duo per un supporto completo alle riparazioni.