Stencil BGA Amaoe per modello di reballing CPU Qualcomm

Stencil BGA Amaoe per modello di reballing CPU Qualcomm MSM8996 MSM8976 MSM8992 MSM8953 MSM8937 MSM8998 Stencil BGA Strumento di saldatura a urto
Strumento per la saldatura a urto.

Opzione:

opzione 1: MSM8998 tutto in uno
opzione 2: MSM8996 tutto in uno
opzione 3: MSM8994 tutto in uno
opzione 4: MSM8992 tutto in uno
opzione 5: MSM8956/8976 tutto in uno
opzione 6: MSM8974 tutto in uno
opzione 7: MSM8953 1AB
opzione 8: MSM8953 B01
opzione 9: MSM8917/8937/8940
opzione 10: MSM8956/8976 superiore
opzione 11: MSM8956/8976 inferiore
opzione 12: MSM7225A/7625A
opzione 13: MSM8952
opzione 14: MSM8960 inferiore
opzione 15: MSM8916/8939
opzione 16: MSM8905/MSM8909
opzione 17: MSM8992-0.15 mm
opzione 18: MSM8992-0.18 mm
opzione 19: MSM8956/8976-0.15 MM
opzione 20: MSM8996 inferiore-0.12MM
opzione 21: MSM8994 inferiore-0.12MM
opzione 22: MSM8996/8994 superiore-0.12 MM
opzione 23: MSM8998 superiore-0.12MM
opzione 24: MSM8998 inferiore-0.12MM