Fornitore: TELEFONOFIX
Stencil BGA Amaoe PM1 PM2 PM3 per Qualcom Power IC
Descrizione
Amaoe PM1 PM2 PM3 BGA Stencil per Qualcomm Power IC PM Chip Solder Ball Reballing Pin Tin Plant Net Foro Quadrato. Amaoe PM1 PM2 PM3 BGA Reballing Stencil Template per Qualcomm PM Power IC Chip Solder Tin Planting Net.
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