Stencil BGA universale per Samsung Huawei iPad Power IC Reball 4 pezzi/confezione

Set di strumenti da 4 pezzi, stencil BGA universale per Samsung Huawei Xiaomi iPad CPU RAM PM Power IC Reball Heat.

Caratteristiche:
Questi stencil possono essere riscaldati con una macchina ad aria calda, rendendo semplice e veloce il reballing dei circuiti integrati BGA.
Risolve il problema quando gli ingegneri addetti alla manutenzione dei computer utilizzano la maglia di acciaio a riscaldamento diretto. Durevole nell'uso.
Elevata percentuale di successo nella semina dello stagno: le sfere di saldatura possono essere formate una volta acquisita una certa competenza.
Semplice e comodo da usare.
Solo stencil per reballing BGA, gli altri accessori mostrati nella foto non sono inclusi!

Specifiche tecniche:
Tipo di elemento: Stencil Reballing BGA
Materiale: Acciaio inossidabile
Dimensioni: dimensioni standard
Colore: Argento
Quantità: 4PCS

Nota:
Nessun pacchetto di vendita.
Transizione: 1cm = 10mm = 0.39inch
Si prega di consentire errore 1-3mm a causa della misurazione manuale. assicurati che non ti dispiaccia prima di fare un'offerta.
A causa della differenza tra diversi monitor, l'immagine potrebbe non riflettere il colore effettivo dell'elemento. Grazie!

Il pacchetto include:
4 x stencil per reballing BGA