Stencil completo per reballing BGA di CPU Nand IC della serie YCS iPad

Kit di stencil per reballing BGA integrato YCS per iPad 2/3/4/5/6, iPad mini 1/2/3/4, iPad Pro, iPad Air, iPad A9/A10X/A12/A12X, ecc. Gli stencil BGA in rete metallica della serie iPad di YCS vengono utilizzati per la saldatura e la riparazione di chip baseband, CPU, memoria flash Nand e chip di alimentazione sulle schede madri degli iPad.

Modelli supportati (7 pezzi/set):
Stencil YCS per iPad 01: Compatibile con iPad 2 / iPad 3 / iPad 4 / iPad Mini 1.
Stencil YCS per iPad 02: Compatibile con iPad Mini 2 / iPad Mini 3 / iPad 5 (iPad 2017).
Stencil YCS per iPad 03: Compatibile con iPad Mini 4 / iPad 6 (iPad 2018).
Stencil YCS per iPad 04: Compatibile con iPad Pro (serie universale).
Stencil YCS per iPad 05: compatibile con iPad Air 2020 (iPad Air 4).
Stencil YCS per iPad 06: Compatibile con i modelli di iPad dotati di CPU A9 / A10X.
Stencil YCS per iPad 07: Compatibile con i modelli di iPad dotati di CPU A12 / A12X.

Caratteristiche:
1. Test di funzionalità senza saldature: se abbinato a un apposito dispositivo, questo set consente di testare le funzioni principali, tra cui accensione, display, sensibilità al tocco, fotocamera, Wi-Fi e Face ID, senza bisogno di saldature.
2. Design con chiusura a molla: dotato di un meccanismo a sgancio rapido che fornisce un feedback immediato sulla pressione, garantendo che la scheda madre rimanga perfettamente piatta durante le procedure di test o reballing per risultati più precisi.
3. Stencil di alta precisione: realizzato in acciaio inossidabile di prima qualità con aperture tagliate al laser e bordi lisci e puliti; previene efficacemente la formazione di ponti di saldatura e garantisce una formazione uniforme delle sfere di saldatura durante il processo di reballing.
4. Estensione del contatto di accensione: elimina la necessità di utilizzare pinzette per cortocircuitare; consente un facile avvio del dispositivo tramite punti di contatto dedicati, proteggendo così i componenti della scheda madre.
5. Resistenza alle alte temperature e antideformazione: Presenta un'eccellente resistenza al calore, rimanendo inalterato anche dopo una prolungata esposizione all'aria calda durante le operazioni di saldatura.