Stencil di reballing AMAOE HWB per font Huawei Honor DDR/Small Board

Stencil per reballing BGA Amaoe HWB1 HWB2 HWB3 per la riparazione di schede madri Huawei Honor di piccole dimensioni e schede adattatrici DDR. La rete in acciaio Amaoe HWB utilizza un materiale per stencil ultra resistente e presenta un design con fori di dissipazione del calore per prevenire rigonfiamenti, garantendo elevata efficienza, stabilità e qualità durante la saldatura. Adatto per lavori di riparazione BGA ad alta precisione, in particolare per la riparazione di schede madri e piccole schede madri di vari telefoni cellulari Huawei serie P, Mate e Honor.

Opzione:
1. Stencil per reballing AMAOE HWB1 da 0.12 mm: per le serie P30/MT30/V30/P40/serie MT40.
2. Stencil per reballing AMAOE HWB2 da 0.12 mm: per la scheda piccola Mate70, la scheda piccola Pura70, la scheda piccola Mate50 Pro, la scheda piccola fotocamera Mate40 RS Porsche Design, la scheda piccola display P50P, la scheda piccola RF/fotocamera Honor Magic3 Pro, la scheda piccola Pura70 Pro/70 Pro+.
3. Stencil per reballing AMAOE HWB3 da 0.15 mm: per BGA284, BGA153, BGA200, BGA284, BGA297, BGA254, BGA242, BGA336.

Caratteristiche:
1. Utilizza materiale per stencil ultra resistente per garantire la resistenza all'usura durante l'uso a lungo termine.
2. Progettazione del foro di dissipazione del calore per evitare rigonfiamenti durante la saldatura, evitando efficacemente problemi di rigonfiamento e migliorando i risultati della saldatura.
3. Dimensioni della maglia personalizzate per schede madri Huawei Honor e piccole schede, per un supporto di saldatura preciso.
4. Il design della maglia ad alta precisione garantisce una saldatura senza errori, migliorando l'efficienza delle riparazioni e la qualità della saldatura.
5. Rete appositamente progettata e adattata alle schede adattatrici Huawei DDR per soddisfare diverse esigenze.