Fornitore: TELEFONOFIX
Stencil multifunzionale per reballing BGA UAV per la riparazione della scheda madre del drone
Descrizione
Stencil di reballing BGA multifunzionale da 0.12 mm per la riparazione della CPU della scheda madre del drone, stencil di reballing BGA della scheda madre UAV per la riparazione del drone della serie DJI Spark/Mavic/Phantom/Inspire, stencil in lamiera di acciaio di alta qualità per la riparazione del drone danneggiato mediante reballing della CPU. Stencil di reballing per droni super resistente ad alta precisione per diversi modelli di CPU della scheda madre del drone. Strumenti professionali per la riparazione dei droni.
Stencil completo per reballing BGA della scheda madre UAV CPU da 0.12 mm per la riparazione dei droni
Modello:
APR 1: AR9342, B8132B4PM-1D-F, LF-2100E, BGA 221, BGA 153, iE1000, SMB1351, H6, H3, LC1860C, 85331-11, ACPD4G31D3, MA2100A MA2155, LCMX02, LC1160, S1, DSPIC33
UAV 2: BGA 96, BGA 60, BGA 200, BGA 84, BGA 178, A9-A1-RH, DM365ZCE30, ATSAME70Q21, BGA 63, STM32F, ATSAME70N19
Caratteristiche:
1. lamiera di acciaio inossidabile di alta qualità
2. alta precisione
3. Resistenza alle alte temperature
4. Nessuna deformazione
5. Buona planarità
Perché abbiamo bisogno di uno stencil specifico per il reballing BGA per la riparazione della scheda madre del drone?
Come sappiamo, quando un drone ha un problema di mancata trasmissione delle immagini (trasmissione video HD wireless) o un errore di associazione della frequenza, è molto costoso riparare il drone sostituendo la scheda madre principale.
In realtà, questi problemi sono causati principalmente dai pin rotti della CPU del drone; dobbiamo solo smontare la CPU e riassemblarla.
Tuttavia, ci sono centinaia di pin della CPU, quindi è importante utilizzare uno stencil professionale per il reballing BGA per la riparazione dei droni.
Questo stencil per reballing BGA è adatto per le serie DJI Drone Spark/Mavic/Phantom/Inspire; con questi due pezzi di stencil per reballing BGA è possibile risolvere oltre il 95% dei problemi dei chip BGA delle schede madri UAV presenti sul mercato.



