Stencil per reballing 2UUL BG01 ABCD per iPhone 8-16 Pro Max tutti i chip

Stencil per reballing BGA 2UUL BG01 ABCD, confezione da 4 pezzi, e stencil BG03 per iPhone 8-17 Pro Max, per la saldatura e la riparazione di tutti i chip, inclusi CPU iPhone A11-A19 Pro, chip Nand Flash, IC Baseband, IC WIFI, IC schermo, modulo Face ID, cavo flessibile per porta di ricarica, sensore di prossimità, sensore True Tone, modulo fotocamera, IC a radiofrequenza, IC amplificatore di potenza e altri piccoli IC.

Caratteristiche:
1. Lo stencil copre tutti i punti di saldatura per le serie iPhone 8-17, inclusi:
· A: CPU, NAND Flash;
· B: IC banda base, IC WiFi;
· C: RF, amplificatore e piccoli chip;
· D: Display, riconoscimento facciale, scheda docking station, infrarossi, True Tone e fotocamera.
2. Include 4 lame per una maggiore facilità d'uso e precisione.
3. Il taglio laser di precisione garantisce il posizionamento accurato dei giunti di saldatura.
4. Migliora la qualità della saldatura e riduce le rilavorazioni.
5. Adatto per riparazioni a livello di chip su iPhone 8/X/XS Max/11/12/13/14/15/16/17 Pro Max, CPU A11, A12, A13, A14, A15, A16, A17, A18, A19 Pro.

specifiche del prodotto
Nome: stencil per reballing 2UUL BG01 ABCD, stencil per reballing 2UUL BG03 da 0.12 mm.
Peso netto: 28g
Peso lordo: 35.4g
Dimensioni: 100x85x0.1mm
Dimensioni imballo: 105x90x1.2mm