Stencil per reballing BGA Amaoe MP1/MAX1/MT1/PM1/PM2/PM3/MT1/MT2

Amaoe MTK MT Power Maxim Max Power Qualcomm PM Power IC BGA Reballing Stencil MP1/MAX1/MT1/PM1/PM2/PM3/MT1/MT2. Amaoe MT1 MT2 BGA Stencil per MTK Power IC MT Chip Solder Ball Reballing Pin Tin Plant Net Foro quadrato.

Opzione:
MT:1: MT6350V MT6323LGA MT6329A MT6165V MT6329A MT6169V Per MTK MT Power PMIC Chip BGA Stencil IC Saldatura Reballing Stagno.
MP:1: Modello: MT6356W MT6357V/CRV MT6358W PM660A/L PM670A/L PM660 PM670 MP6335 PM845 PM540 PMI632 PM640MT6336WPMT6370P MT6371P.

Caratteristiche:
1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per MTK Power IC

Vantaggio:
1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale