Fornitore: TELEFONOFIX
Stencil per reballing BGA AMAOE multifunzionale da 0.12 mm 0.3 0.35 0.4 0.5
Descrizione
Stencil universale multifunzione BGA reballing Amaoe 0.3 0.35 0.4 0.5 stencil in acciaio, foro parallelo a 45 gradi, foro disallineato, rete per impianto di reballing BGA per telefono, Amaoe 0.12 mm, modello di calore diretto, rete di rilavorazione per saldatura per chip IC universali



