Stencil per reballing BGA Amaoe per CPU inferiore SDM439 SM8250

SM8250 SM8150 RAM BGA Stencil 855 perni di reballing IC strato superiore, rete di stagno per saldatura Amaoe, foro quadrato. Amaoe Stencil di reballing BGA di alta qualità per CPU Qualcomm SDM439, maglia di acciaio da 0.12 mm con magnetismo.

Stencil BGA per strato inferiore della CPU SM8250, reballing, pin IC, saldatura, rete metallica, modello di riscaldamento, spessore 0.12 mm, anti-drum-up.

Opzione:

opzione 1: SDM439
opzione 2: SM8250 superiore-0.12MM
opzione 3: SM8250 inferiore-0.12MM
opzione 4: SM8250 102-AA
opzione 5: SM8150 superiore
opzione 6: SM8150 inferiore