Stencil per reballing BGA Amaoe per saldatura di chip IC EMMC/EMCP/UFS

Stencil per reballing BGA AMAOE EMMC1 EMMC2 EMMC3 in maglia d'acciaio per la riparazione di telefoni Android. Universale 0.15mm EMMC EMCP di Amaoe Carattere UFS UMCP LPDDR NAND PCIE BGA Reballing Stencil per la riparazione di telefoni Android. Piattaforma universale per la rimozione della colla BGA Reballing con 56 stencil per EMMC, CPU iOS, Font, Qualcomm, Hisilicon, MediaTek CPU series IC, ecc.

Opzione:
1. Stencil EMMC:1: Per Android BGA221 BGA153 BGA169 BGA254 BGA162 BGA186 EMCP EMMC Font. EMMC:1 non è più disponibile, EMMC:3 è un sostituto.
2. Stencil EMMC:2: Per disco rigido Android EMMC EMCP UFS Nand Flash.
3. Stencil EMMC:3: Per Android EMMC EMCP UFS UMCP LPDDR NAND PCIE BGA152 BGA153 BGA169 BGA221 BGA186 BGA297 BGA254 BGA178 BGA220 BGA110 BGA60 BGA70.
4. Piattaforma universale per la rimozione della colla per reballing BGA con set di 56 stencil.
5. Piattaforma di reballing Amaoe Phone EMMC con BGA153 BGA162 BGA169 BGA186 BGA221 BGA254 Stencil per reballing da 0.15 mm.
6. Piattaforma di reballing dei font Amaoe EMMC/EMCP/UFS con stencil di reballing EMMC/EMCP/UFS da 0.15 mm per la riparazione di Phone Font BGA153 BGA162 BGA221 BGA254.
7. Piattaforma di latta per piantagione Amaoe TV EMMC CMCP UFS con stencil per reballing Mbga-MY3-0.15mm BGA169 BGA153.
8. Piattaforma di latta per impianto Amaoe TV EMMC CMCP UFS con stencil per reballing BGA0.15 BGA169 da 153 mm.  
9. DIYPHONE EMMC:3 BGA reballing stencil maglia di acciaio da 0.15 mm: per EMMC/EMCP/UFS/UMCP/LPDDR/NAND/PCIE, supporta BGA221, BGA169, BGA153, BGA162, BGA178, BGA254, BGA297, BGA315, BGA200, BGA110, BGA70, BGA60.

Caratteristiche:
1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per BGA Stencil Car PC Board Controller IC Pin di reballing Saldatura Tin Plant Net Amaoe Square Hole Heating Steel Mesh

Vantaggio:
1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo
4. Buon materiale