Stencil per reballing BGA CPU 3D QianLi IBlack per iPhone X 8 7 6S 6 5S

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Lo stencil per reballing Qianli Black BGA non è temporaneamente disponibile, sostituzione:     Stencil nero WL Or Stencil 3D MJ.


Qianli ToolPlus iBlack 3D BGA Reballing Stencil Template per iPhone 5S 6 6S 7 8 X Power Logic Module

[Tipi facoltativi]:

• Opzione 1: 5S Q3
• Opzione 2: 6 BMW730
• Opzione 3: 6S BMW760
• Opzione 4: 7 BMW330
• Opzione 5: 8/X S400

Caratteristiche del prodotto:

• Colore nero
• Caratteristica: foro quadrato

1. Piastra in acciaio inossidabile di alta qualità.
2. Progettato appositamente per il modulo di banda di comunicazione iPhone 5S 6 6S 7 8 X.
3. Rendi più semplice il tuo lavoro di riparazione.
4. La tonalità nera crea contrasto con i cuscinetti, consentendo di allinearli perfettamente.
5. In questo set troverai gli stencil per iPhone 6S e iPhone 6S Plus.
6. Gli stencil in edizione nera evitano l'abbagliamento della luce LED del cannocchiale e riducono il mal di testa e l'affaticamento dovuti a una lunga esposizione durante il lavoro.

Nota:

1. Avevamo promesso che tutte le tavolette erano nuove di zecca, ma questo articolo si graffia facilmente.
2. Potrebbero esserci graffi e impronte digitali sulla superficie, assicurati che non ti importi, grazie.
3. Le dimensioni da noi misurate potrebbero presentare un errore di 1~3 mm, pertanto non preoccuparti.

Lista dei pacchetti:

• 1 stencil per reballing BGA 3D