Fornitore: TELEFONOFIX
Stencil per reballing BGA IC LCD per riparazione chip schermo iPhone 11-16PM
Descrizione
Amaoe IPDY:1 stencil per reballing BGA da 0.12 mm per la riparazione e la saldatura di circuiti integrati dello schermo LCD dell'iPhone 11-16 Pro Max. TELEFONO FAI DA TE Stencil per reballing BGA in stagno da 0.12 mm per la riparazione di chip IC dello schermo dell'iPhone. DIYPHONE IPDY:1 Stencil per reballing BGA di chip IC per la riparazione di maglie di acciaio per schermi LCD IC della serie iPhone 11-15.
Opzione:
1. Amaoe IPDY: 0.12mm Stencil per reballing BGA per la riparazione dello schermo LCD IC dell'iPhone 11-16 Pro Max.
2. DIYPHONE IPDY: 1 stencil (argento): stencil per reballing BGA da 0.12 mm per la riparazione dello schermo del display LCD IC dell'iPhone 11-15 Pro Max.
3. DIYPHONE IPDY:1 11-13 (nero): 0.12mm Stencil per reballing BGA per la riparazione del circuito integrato dello schermo dell'iPhone 11-15 Pro Max.
La confezione include:
1 x Amaoe/DIYPHONE IPDY:1 Stencil Reballing BGA (Facoltativo)



