Fornitore: TELEFONOFIX

Stencil per reballing BGA magnetico WL per riparazione IC iPhone 5-12 Pro Max

6,92 €3,94 €In offerta
NAND and baseband
Base
Quantità

Descrizione

Modello di stencil per reballing BGA Baseband NAND magnetico WL con stampo di posizionamento per kit di strumenti di riparazione per saldatura iPhone XS MAX, rete di stencil per reballing BGA NAND WL con stampo di posizionamento nero per riparazione scheda madre iPhone, stencil per reballing BGA di saldatura di alta qualità WL con piastra fissa, modello di stencil per reballing BGA Baseband ad alta precisione per iPhone 5 6 7 8 X XS XR XS Max 11,11Pro,11 Pro Max,12,12Pro,12 Pro Max Saldatura della banda base NAND.

WL Top Quality Fast Speed ​​BGA Reballing Stencil per saldatura Modello con stampo di posizionamento nero per iPhone 6 7 8 X XS 11,11Pro,11 Pro Max,12,12Pro,12 Pro Max Riparazione della saldatura della banda base NAND

[Tipi facoltativi]:
  • Opzione 1: Baseband e NAND dell'iPhone 5/5S
  • Opzione 2: Baseband e NAND dell'iPhone 6/6P
  • Opzione 3: Baseband e NAND iPhone 6S/6SP
  • Opzione 4: Baseband e NAND dell'iPhone 7/7P
  • Opzione 5: Baseband e NAND iPhone 8/8P/X
  • Opzione 6: Baseband e NAND per iPhone XS MAX XR
  • Opzione 7: Baseband e NAND iPhone 11-11PRO MAX
  • Opzione 8: Baseband e NAND iPhone 12-12 Pro Max

 Introduzione al prodotto :

  1. La qualità è molto buona
  2. Base magnetica + piastra di posizionamento + rete di stagno (insieme per l'uso)
  3. Il kit di stencil per reballing BGA WL è dotato di stampo di posizionamento nero
  4. WL stencil per reballing BGA ad alta precisione per iPhone 5S 6 6P 7 8 X XS Max NAND e riparazione di saldatura a banda base


Spessore 0.12 mm, elevata durezza, difficilmente deformabile, aumenta il tasso di successo della saldatura di reballing BGA, è lo stencil di reballing BGA di alta qualità per CPU e NAND iPhone, per 6 6P 6S 6SP 7 7P 8 8P X XR XS XS Max

Avviso :
Stampo di posizionamento nero con piastra fissa, facile da usare e con posizionamento più preciso della saldatura del circuito integrato della CPU.
Lo stampo di posizionamento nero si abbina perfettamente allo stencil di reballing BGA.

[ Opzione Base per stampo in alluminio ]: è universale, può adattarsi a qualsiasi stampo di posizionamento nero (scegli un pacchetto diverso) e ha solo 1 base per stampo in alluminio, facile da usare e consente anche di risparmiare denaro

[ Opzione Posizionamento stampo - Nero ] : Non universale, non funziona con diversi stencil per reballing BGA, è necessario il modello giusto di stencil per reballing BGA, lo stampo di posizionamento nero si adatta semplicemente allo stencil per reballing BGA giusto.

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