Stencil per reballing BGA QianLi Bumblebee per iPhone 6-15 Pro Max

Stencil per reballing BGA 2D QianLi ToolPlus Bumblebee per la saldatura di chip NAND CPU e schede madri per iPhone 6-15 Pro Max. Stencil BGA Qianli Bumblebee con fori quadrati e angoli arrotondati, in acciaio inossidabile, per iPhone 6/6P/6S/6SP/7/7P/8/8P/X/XS/XS MAX/XR/11/11 Pro/11 Pro Max/12/12 Pro/12 mini/12 Pro Max/13/13mini/13 Pro Max/14/14 Plus/14 Pro/14 Pro Max/15/15 Plus/15 Pro/15 Pro Max.

Caratteristiche:
1. Stencil per iPhone della serie Bumblebee di Qianli ToolPlus.
2. Robusto, preciso e durevole nel tempo.
3. Più facile da usare, ancora più preciso.
4. Stencil BGA con fori quadrati e angoli arrotondati, argento.
5. Per CPU A6-A15 Pro di iPhone 8-17 Pro Max.