Stencil per reballing BGA YCS Mobile per chip CPU di telefoni iPhone e Android

Lo stencil per saldatura YCS Chip Repair è realizzato in lega di acciaio importato, con flessibilità superiore e resistenza alle alte temperature. Garantisce un allineamento preciso delle maglie e una lunga durata, rendendolo adatto alla riparazione tramite saldatura BGA dei chip dei telefoni cellulari, in particolare per la saldatura di CPU e GPU nei modelli Apple iPhone 6-17 Pro Max e Android.

Caratteristiche:
1. Alta precisione: ogni maglia è calibrata secondo i disegni originali del produttore, garantendo il posizionamento preciso di ogni sfera di saldatura.
2. Flessibilità superiore: mantiene la flessibilità dell'acciaio, resistendo alla deformazione ad alte temperature e tornando facilmente alla sua forma originale.
3. Resistenza alle alte temperature e all'usura: realizzato in lega di acciaio importata, può resistere a temperature fino a 500°C ed è resistente all'usura, consentendo allo stencil di mantenere la precisione anche dopo molteplici utilizzi.
4. Design perfetto con angoli arrotondati: il design con angoli arrotondati della rete garantisce che ogni sfera di saldatura sia uniforme e piena, soddisfacendo i requisiti di saldatura di vari chip.
5. Aggiornamenti dinamici: costantemente aggiornati con nuovi modelli per soddisfare i più recenti requisiti di saldatura dei chip dei telefoni Apple e Android.

Parametri del prodotto
Marca: YCS
Nome: Stencil per riparazione scheggiature YCS 
Tipo 1: Serie Apple Mesh
Tipo 2: serie Android Mesh
Colore: Metallo naturale
Temperatura di esercizio: -50 ℃ ~ 500 ℃