Stencil per reballing CPU/strato intermedio AMAOE A19 per iPhone 17 Pro Max

Stencil per reballing BGA Amaoe IP17 A19 per riparazione e saldatura di NAND CPU e altri circuiti integrati della scheda madre di iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max. Piattaforma di reballing dello strato intermedio Amaoe per iPhone 17/Air/17 Pro Max con stencil BGA in rete d'acciaio per la saldatura e la riparazione del telaio centrale della scheda madre di iPhone 17/17 Pro Max. 
Opzione: 1. Stencil Reballing Amaoe IP17 A19/A19 PRO: stencil reballing completo per iPhone 17/17 Air/17 Pro/17 Pro Max. 2. Stencil per strato intermedio Amaoe IP17A-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 17 Air. 3. Stencil per reballing Amaoe IP17PM-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 17 Pro Max. 4. Stencil per reballing dello strato intermedio Amaoe IP17P-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 17 Pro. 5. Stencil di reballing dello strato inferiore della CPU Amaoe A19. 6. Stencil di reballing dello strato inferiore della CPU Amaoe A19Pro. 7. Stencil per reballing Amaoe IP17-012: per la saldatura del telaio dello strato intermedio dell'iPhone 17.
8. Piattaforma di reballing dello strato intermedio AMAOE IP17 3 in 1 con stencil mid-frame per iPhone 17/17 Pro/17 Pro Max (0.12 mm).
9. Piattaforma di reballing dello strato intermedio AMAOE X-17 31 in 1 con stencil del telaio intermedio per iPhone X-17 Pro Max (0.12 mm/0.1 mm/0.08 mm).