Stencil per reballing di chip di memoria per dispositivi wireless Amaoe WXCC1-2

Stencil di reballing BGA AMAOE WXCC1 da 0.15 MM e maglia di acciaio di reballing WXCC2 da 0.12 MM per chip di memoria di dispositivi wireless BGA153 BGA56 BGA88 BGA64 OMAPL132E riparazione di impianto di stagno. La maglia di acciaio stagnato della serie Amaoe WXCC adotta un design anti-rigonfiamento del foro di dissipazione del calore.

Opzione: 
1. Stencil AMAOE WXCC1 0.15 MM: per BGA153 BGA56 BGA88 BGA64 OMAPL132E (passo 0.8mm 19x19).
2. Stencil AMAOE WXCC2 0.12 MM: Passo 0.5 mm 5x6, passo 0.4 mm 4x4.

Parametri del prodotto:
Modello: Amaoe WXCC1, WXCC2
Origine: Cina continentale
Classificazione del colore: Argento.