Stencil per reballing flash NAND IP AMAOE Posizionamento HDD Maglia in acciaio

AMAOE IP Nand Stencil Apple Memory Chip Posizionamento maglia in acciaio per iPhone NAND flash posizionamento ausiliario riparazione stagnatura. Amoe BGA315/BGA110 Nand Memory Chip Conversione maglia in acciaio. AMAOE U-APHD1 AP NAND BGA reballing stencil per BGA315 BGA110 BGA70 BGA60. AMAOE Apple PCIE NAND 0.25mm reballing maglia in acciaio per iPhone X/11/12/13/14/15/16.

Opzione:
1. Stencil di posizionamento NAND IP AMAOE: 14.6*11.8 mm 13.3*11 mm 13.3*9 mm Set 3 in 1.
2. Stencil per reballing AMAOE U-APHD1 da 0.15 mm: Stencil AP NAND per BAG70 BGA315 BGA110 BGA60 BGA52.
3. Stencil reballing AMAOE Apple PCIE/NAND da 0.25 mm.
4. Stencil di conversione Nand Flash AMAOE BGA315/BGA110.