Stencil per reballing Nand eMMC UFS PCIE All-in-One JCID BGA60-315

Lo stencil JCID All-in-One NAND Reballing è realizzato in acciaio temprato speciale con uno spessore di 0.15 mm. È compatibile con un'ampia gamma di chip di memoria Apple e Android, inclusi NAND, eMMC, UFS e PCIe, e offre una durata superiore e aperture tagliate con precisione, risultando ideale per le riparazioni di reballing (stagno) dei chip NAND degli iPhone.

Caratteristiche:
1. Un singolo stencil integra diverse specifiche di package NAND/eMMC/UFS/BGA di uso comune, riducendo al minimo la necessità di frequenti cambi di stencil e aumentando significativamente l'efficienza delle riparazioni.
2. Compatibile con le riparazioni di reballing per i chip di memoria Apple e Android più diffusi, offrendo una gamma di applicazioni più ampia.
3. Si allinea con precisione ai layout dei pad di saldatura del chip, garantendo un posizionamento più uniforme delle sfere di saldatura e riducendo efficacemente problemi come cortocircuiti (ponti di saldatura) e disallineamenti.
4. Realizzato in acciaio appositamente temprato, resistente al calore e altamente indeformabile, è adatto a un uso professionale frequente e prolungato.
5. Ottimizza i risultati della formazione delle sfere di saldatura, migliorando così la stabilità della saldatura e aumentando il tasso di successo delle operazioni di reballing dei chip.

Chip supportati
Lo stencil integra diverse strutture di package di chip di memoria di uso comune, principalmente chip eMMC, UFS, NAND e PCIe:
· Serie UFS: UFS153/169/254/297
· eMMC Series: eMMC100/153/162/169/186
· Serie BGA (package generici e specializzati): BGA60, BGA70, BGA110, BGA315.

specifiche del prodotto
Marca: JCID
Nome: Stencil per reballing NAND All-in-One
Materiale: acciaio temprato speciale
Spessore: 0.15mm
Dispositivi compatibili: Apple/Android
Chip compatibili: NAND/eMMC/UFS/PCIE
Funzione: Reballing di chip, rilavorazione BGA, riparazione di unità di archiviazione