Stencil Reballing Amaoe BGA per CPU 6250G HI3690 HI5

AMAOE per CPU RAM HI6250 HI6260 V101 HI3650 HI3660 HI3690 4G 5G HI3680 HI3670 BGA Reballing Stencil IC CHIP Template.

HI3690 4G 5G CPU HI3690/3680/3670 RAM BGA Stencil Reballing IC Pin Saldatura Stagno Impianto Rete Riscaldamento Modello Spessore 0.12 mm.

Opzione:
opzione 1: HI6250
opzione 2: HI6260 V101
opzione 3: CPU HI3630/3635
opzione 4: RAM HI3650
opzione 5: CPU HI3650
opzione 6: CPU HI3660
opzione 7: RAM HI3660
opzione 8: RAM Hi3690/80/70
opzione 9: CPU HI3690 4G
opzione 10: CPU HI3690 5G