Stencil Reballing Amaoe BGA per CPU Huawei HU:1-4

Stencil per reballing BGA AMAOE da 0.12 mm HU:1 HU:2 HU:3 HU:4 per la riparazione e la saldatura delle CPU Huawei HiSilicon serie HI. Stencil per reballing BGA Amaoe, maglia d'acciaio per la stagnatura delle CPU Huawei, per la riparazione e la saldatura dei chip CPU Huawei.

Opzione:
HU:1: Per Huawei HI3650 HI3660 HI3630.
HU:2: Per Huawei HI6250 HI3660 HI6220.
HU:3: Per Huawei HI6260 V100, HI3670, HI3680, HI6260 V101, HI3670/80.
HU:4: Per Huawei HI6290/L V1, HI3690 5G, CPU HI3690, HI6280, HI9500 V1, HI3690 RAM.

Caratteristiche:
1. Nuovo di zecca.
2. Stencil BGA per pin di reballing per CPU RAM IC Huaiwei

Vantaggio:
1. Materiale resistente alla deformazione.
2. Posizione precisa dei pin.
3. Foro quadrato rotondo.
4. Buon materiale.