Stencil Reballing Amaoe BGA per SAMSUNG Exynos EU1 EU2 EU3

Amaoe per Samsung Exynos CPU RAM IC EU1 EU2 EU3 EU4EU5 BGA Stencil Chip Solder Ball Reballing Pin Tin Plant Net Foro quadrato. 

Stencil per reballing BGA TIN per CPU Samsung Exynos 7885/9820/980/8890/5430/7420/7880/8895/9810/3475/7580/3470/7570.

Caratteristiche:
1. Nuovo di zecca.
Stencil Reballing Amaoe BGA per SAMSUNG Exynos EU1 EU2 EU3 EU4 EU5 
Vantaggio:
1. Materiale resistente alla deformazione
2. Posizione precisa dei pin
3. Foro quadrato rotondo

Opzione:
opzione 1: Exynos CPU-EU1 0.12 mm
opzione 2: Exynos CPU-EU2 0.12 mm
opzione 3: Exynos CPU-EU3 0.12 mm
opzione 4: Exynos CPU-EU4 0.12 mm
opzione 5: Exynos CPU-EU4 0.15 mm
opzione 6: Exynos CPU-EU5 0.12 mm